氮化铝陶瓷基板，具有非常高的导热性 (170-230W/mK) 和绝缘性能。并不断提高其性能。氮化铝陶瓷是应用在要求较严格的电子元件的优秀解决方案，例如用于冷却和保护电路、封装和模块的功率模块LED 封装等。

氮化铝陶瓷具有以下特点：

        1、高导热性 (170-230W/mK)，高达氧化铝的 9.5 倍。

        2、热膨胀系数与硅 (Si) 相似。这有助于实现 Si 芯片和热循环的高可靠性。

        3、更高的电绝缘性和更小的介电常数。

        4、更高的机械强度 (450MPa)。

        5、对熔融金属具有出色的耐腐蚀性。

        6、纯度极高，无毒性。

        氮化铝陶瓷经常用于电子封装材料，微波通信器件，半导体制造设备部件，LED散热基板，激光二极管散热元件等，也可用于进行各种金属化处理。